字級 
零組件及材料
電子產業供應鏈上游材料
半導體構裝用緩衝塗層材料市場
半導體構裝技術從2008年起逐漸朝向立體結構的構裝方式(3DIC)發展,而IC產品的接腳數仍因功能需求增加而持續增高,構裝結構也越來越多樣化,為滿足製程技術的需要,以及確保產品在製程中的穩定性,緩衝突層材料的市場在近幾年逐漸顯現,大多數的材料產品皆因下游...
零組件及材料
電池應用市場與技術
IEKView:電腦導入大數據 輕鬆設計複合材
隨著人工智慧(AI)、大數據(Big Data)與雲端、共享經濟等新技術、新觀念興起...
資通訊
寬頻網路產品與新興應用
IEKView:金融業積極導入 帶動數位經濟
面對新科技,最大的贏家不是複製成功的過去,而是能引導人民轉向成長產業的社會和企業,機...
國際產經
重要國家產經與科技政策
德國2025數位化戰略研析
【簡報大綱】 發展背景 2014-2017 數位化Agen...
加入I卡會員享有多項免費權益:包含瀏覽部分產業焦點、 產業簡報、圖表資料庫、讓您第一時間掌握產業脈動!