字級 
半導體
標題   作者   內文
1
現代的電腦系統運作仰賴大量的動態隨機存取記憶體(DRAM)作為快取與存儲記憶體間的效能運轉的橋樑。記憶體系統為了儲存更大量的資料,因此記憶體容量是系統重要的指標。當暨有記憶體受到物理製程限制,新興記憶體的開發將更為重要,而整體新興記憶體的潛...
2017/12/12 陳婉儀
2
全球自然資源、原料與礦產等資源因人類不斷地開採,數量正逐漸減少,另由於生產製造技術的進步,加速消費電子產品的普及與便利性,帶動消費人口增加、消費水準提升、消費型態改變,進而促使資源與原物料的價格上揚,讓企業營運成本隨之提高。有鑒於此,愈來愈...
2017/11/26 陳右怡
3
電腦與手機產品的成長趨緩,使得Intel和Qualcomm在近五年的營收成長幅度呈現平緩甚至下滑的趨勢。反觀,受到電競與車用顯示需求高度成長的拉升,大幅拉升Nvidia在2016年達到37.9%的高度年成長。隨著汽車電子的關注熱潮湧現,帶動...
2017/10/23 周彥廷、江柏風
4
2005年由《Make雜誌》創刊首次提出「Maker」的概念,全球掀起一陣創客(Maker)創新風潮。創客起初雖以少量多樣方式創業,但最終仍希望製造出來的產品為更多客戶接受,進而形成「創客經濟」。美國在2014年的調查數據顯示,創客創造中小...
2017/10/22 曹景翔、洪綉卉
5
各家市調機構均上修2017年DRAM市場值,其中,Gartner預估2017年全球DRAM市場達685億美元,成長67.2%。2018年達767億美元,成長11.8%。2019年達568億美元,大幅衰退25.9%。2020年達399億美元,...
2017/10/07 彭茂榮
6
NAND Flash市場呈現韓、日、美三足鼎立的局面,而且也是韓國獨大,下一波在中國崛起企圖加入NAND Flash戰局,或從產業鏈上下游發動併購策略,是競爭變數之一。隨著NAND Flash製程技術邁入1xnm以下、架構從MLC邁向TCL...
2017/10/07 彭茂榮
7
【內容大綱】 一、WSTS上修2017年全球半導體市場成長17.1% 二、Gartner上修2017年全球半導體市場成長19.7%,首次衝破四千億美元大關 三、IC Insights上修2017年全球半導體市場成長...
2017/10/04 彭茂榮
8
東芝集團上月20日在日本證交所發布重大訊息,說明快閃記憶體(NAND Flash)半導體部門將以2兆日圓出售給貝恩資本為主的美日韓聯盟;上月28日正式宣布簽約,東芝和HOYA等日本投資人將擁有東芝晶片事業的多數股權。整個交易案對東芝集團來說...
2017/10/02 石立康、陳婉儀
9
【內容大綱】 一、 扇出型封裝產業發展趨勢 (一) 未來五年Fan-out 仍以 12吋wafer型態為主 (二) 面版級扇出型封裝之線寬線距介於5~20um之間 二、國際大廠面版級扇出型封裝發展概況...
2017/08/28 楊啟鑫
10
【內容大綱】 一、 晶圓級封裝產業發展趨勢 (一) 晶圓級封裝規格特徵 (二) 國際大廠扇出型封裝製程資訊及量產時程 二、國際大廠扇出型封裝技術動態分析 (一) 台積電扇出型封裝技術佈局 ...
2017/07/24 楊啟鑫
共 183 筆,19 頁